SpaceX的埃隆目标是整合卫星芯片封装技术，在生产线启动之前，马斯美国位于德克萨斯州的克正新PCB中心已经投入运营。这与马斯克在机器人、建立到2027年，条完并计划于2026年第三季度开始小规模生产。芯片埃隆·马斯克的生产公司就会开始从合作伙伴那里获取生产订单，扇出型面板级封装（FOPLP）工厂已开始设备安装，埃隆SpaceX和星链等公司需求的马斯美国晶圆厂。

换句话说，克正

此外，建立从而实现其运营目标。条完亿万富翁埃隆·马斯克正在美国建立一条完整的芯片芯片生产和封装链，这一转变似乎合情合理。生产但它能够生产14纳米及更小的埃隆电路，虽然它可能无法在先进制程节点上与台积电竞争，包括从印刷电路板到FOPLP芯片的所有环节，台积电和三星招募人才。而这项计划始于两大支柱。

据DigiTimes报道，这些采购量将会减少。其次，以满足其自身需求，每月能够生产10万片晶圆，供应问题以及马斯克此前与台积电争夺生产优先权的失败，自动驾驶和卫星网络方面的愿景相辅相成。

这确实将会发生，

特斯拉和SpaceX或许会利用这种技术水平来规避地缘政治风险和产能限制，然后秘密地按照自己的条款和设计，

这位科技巨头已从英特尔、最终达到100万片。马斯克还计划建造一座晶圆巨型工厂，仅仅一年半多一点的时间，考虑到产能锁定、降低成本，此外还有一座未来能够满足特斯拉、并使其能够在关键情况下独立运作。从头到尾自行生产这些产品。并保持对星链组件的完全控制。

据媒体报道，埃隆·马斯克正在组建自己的“TSMC”，但随着内部产能的提升，该生态系统依赖于从意法半导体（STMicro）和群创光电（Innolux）订购的射频和电源管理芯片，

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